Yole主席：中国半导体设备可在10年后追上日本；MIPS简史：从CISC、RISC之争，到闭源开源分歧；苹果30年投资并购研究
1、【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前，我们需要知道什么？
2、MIPS指令集简史：从CISC、RISC之争，到闭源、开源分歧
3、【芯智驾】苹果30年投资并购布局研究：在智能汽车上还能发明新赛道吗？
4、Yole主席：中国半导体设备可以在10年之后追上日本
5、【芯观点】市价超新设备！二手设备高光时刻，8英寸扩产最大阻碍
6、2021年上半年手机概念股市值排行榜：11家企业市值超千亿元
1、【芯观点】在“活体解剖”荣耀50系列之前，我们需要知道什么？
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
6月16日，荣耀正式发布了公司旗下的高端智能手机“荣耀50系列”，开启了一个新的时代。如果说和华为剥离，母子公司关系不再存续的那一刻算荣耀的初试啼声，荣耀50的发布可以说是咿呀学语和蹒跚起步。
荣耀是如何度过这7个月以来分家成长尤其是至暗时刻的，之后对国内手机产业和整体市场格局会带来什么变化，以及评判其在业内的市场竞争力等等，平时关注数码行业的分析师和发烧友们已经着墨甚多。珠玉在前，本文力图对荣耀品牌再做一种“模拟拆机”，拆机的主要目的不是推断机型都有哪些组件组装而成从而把荣耀的供应商具象化，而是更侧重结合目前智能手机行业样态的发展变革趋势做一种范导性假设。
Teardown与BOM
对手机进行“活体解剖”，或者说拆机，已经成为判断某款机型供应链深度、广度和其价值链、售额/成本比的基操，很多国内外的资深数码玩家对此乐此不疲，他们给出的数据和解剖模型也早就成了众多全球大型数码和半导体市场调研机构的一手资料来源，“活体解剖”的一份原始数据在市场上可以卖到六七千美元的价格，价值已经相当于一份季度版的半导体分析报告。
比如知名分析机构techinsights曾经对IPHONE11顶配、三星旗舰手机GalaxyS20Ultra5G和小米10分别做过细致的拆解，他们关注的手机电子组件包括基板（substrate）、传感器（Sensor）、射频（RFcomponent）、电源管理（Powermanagement）、存储（Memory）、基带处理器（BasebandProcessor）、摄像头和图像传感器（camera/Image）等等，对其做成本价值解析的时候，除了物料之外还计算了人力、时间的加成，这样可以让一部手机的成本支出估值更精确和合理，比如这几家平均下来对小米10的最后封测成本的估计为13.5美元/每部，低于iPhone11的21美元和三星GalaxyS20Ultra的27.5美元。
除了人力成本的估算之外，拆解手机还能直观一览无余地看到芯片供应商先进封装的应用场景，比如三星GalaxyS20 Ultra采用了堆叠芯片互连策略，而且可以从硅穿孔（TSV）阵列观测到该厂商是否采用了直接键合互连策略。
除此之外，对业内某市场份额排进前几的手机拆解，分析每个零配件的供应商变化，还可以对很多细分市场的变化做一种大致的勾勒的预判。以iPhone为例，处理器、射频部件、基带芯片、屏幕模组、相机和存储模组加起来能占到整机成本的80%。具体到MEMS陀螺仪，iPhone在过去十多年来在全球的大卖直接推高了这个利基市场的销售额，加速度计和陀螺仪在2019年全球的销售额就突破了30亿美元，目前从iPhone4到iPhone12 Pro这几代产品，苹果公司的陀螺仪供应商主要来自意法半导体（前期）和博世（后期），每一次供应商的替代反映在财报上都有会有不小的变化。
Counterpoint对iPhone12和iPhone11物料清单的对比分析
分析每个机型的零配件供应商带火了两个关键词：Teardown（拆机）和BOM（物料清单）。客观地讲，国内尚未有一家专门在智能手机Teardown领域能和海外知名“手机解剖学”专家们如techinsight，ifixt和counterpoint相拮抗，这些机构的核心竞争力不仅仅是物料陈列和供应商纵向和横向对比，还有对手机价值链的历史性评判，可以说，他们给众多半导体器件的细分市场提供了一手经验数据，对未来市场的预测呈现了可靠性很强的指示性参数。
依然以苹果手机为例，Counterpoint通过拆机iPhone 11和iPhone 12，分析得出配备128GB NAND闪存的iPhone12的混合材料成本接近415美元，比iPhone11增加了21%，在iPhone12中，苹果自主设计的A14仿生、PMIC、Audio和UWB芯片等组件占整体BOM成本的16.7%以上。iPhone12从LCD到OLED屏的转换使成本增加超过23美元。成本增加也受到从4G到5G相关组件过渡的推动，5G调制解调器、收发器和射频前端系统等组件共同增加了34美元。
Yole对过去两年来新入市的手机型号主要配置的列单（处理器、屏幕大小，存储）
该分析机构对最新物料清单BOM的剖析，显示生产128GB iPhone12毫米波智能手机的成本将高达431美元，比iPhone11高26%。尽管低配版的射频模组节省了超过27美元的成本，但面向海外市场的仅sub-6GHz型号的物料清单的成本仍然增加了18%。
虽然国内外目前对荣耀50系列还没有做系统的Teardown和BOM列单，但根据不少公开信息也可让我们一窥荣耀供应链的广度和深度：
处理器采用了6nm制程的高通骁龙778G，三星HM2图像传感器，屏幕是京东方和维信诺混用。
之所以说荣耀50系列是和华为剥离之后真正意义上的首款手机，也是因为今年上半年发布的V40系列依然是在和华为分家之前就拍板定下的配置，高通778G芯片则意味着荣耀和华为供应链的彻底分离。为了这款机型，荣耀的工程师加班加点调试778G处理器，虽然晚于行业45天拿到芯片，却比众多友商提前30天开发出了荣耀50系列，占住春夏之交这个手机新品发布的时间差，体现了团队的良苦用心。
而且从荣耀CEO接受采访时透露的信息来看，未来的Magic系列属于荣耀的旗舰机序列，对标的是原华为的Mate和P系列的用户，会继续沿着国产供应商比例不断增高之路继续前进，尤其值得注意的是，荣耀在射频前端模组PA功率放大器采用了瑞昂微OM9901和OM9902两款芯片。
手机的待机时间、信号质量、通信距离等等和射频PA性能直接相关，在射频前端模组中，PA和滤波器是价值含量和利润率最高的单类型芯片，4年前全球PA市场就已经突破了50亿美元的大关。Skyworks和Qorvo、博通等是全球射频半导体排名前几的企业，按照这几家企业官方公布的射频前端模组占手机成本的比例，即从4G时代的18美元上升到5G时代的25美元算起，每一季度各射频大厂可分食的市场就达70亿美元（用每一季度平均5G手机出货量乘以25美元），假如荣耀的市场份额能重回并且突破巅峰最高水位，达到接近20%的话，势必会给国内和全球的射频界产生很深的搅局感。
如何走向海外
另外很重要的一点是，荣耀CEO赵明着重指出，公司有一个宏伟的国际化运营的远景，目前50系列准备在全球40多个国家发售，未来全球手机供应链顶端的大厂三星、美光、AMD、英特尔等都会嵌入到荣耀的供应商梯队中。不过对于目前的荣耀来说，如何尽可能地拉远，又尽可能地拉近与原来华为的关系，对这个问题处理得好，将是一招妙棋，毕竟华为底层设计芯片与众多安卓厂商的差异化要求荣耀的市场进退必须要有章法。
对此，集微网采访了数码市场分析机构Counterpoint研究主管TarunPathak。
他深谙全球手机品牌在印度市场的布局，就荣耀的全球化经营，供应链的重新搭建等议题提供了很多宝贵的见解。
Counterpoint研究主管TarunPathak接受了集微网的采访
他在采访中指出，目前看来原来与华为合作的供应商都可以与荣耀自由地搭建关系，供应链的恢复是没有问题的，但未来仍有一些不确定性，比如荣耀如果想进军美国市场，美国商务部等等会不会有异样的反应？如果打开手机后盖，能拆出三百多个零件，在全球化体系下，没有哪一家能通吃上下游。TarunPathak还给出数据，如果把全球排在前列的手机型号做拆机，就会发现这些手机的BOM有50%的增值发生在中国。中国手机市场的学习曲线是慢慢从代工组装开始起步，逐步吸引了供应链上游的加入，5G基础设施的完善给后来者提供了重新起步的视窗期；另外，不同于华为手机的是，荣耀目前在海外可以无瑕接入GMS谷歌“全家桶”，这对开拓全球市场极为关键，荣耀是否需要完全和华为切割？其实可以在分销、系统软件开发模式上继续葆有华为底色，合理利用华为手机品牌用户黏性。
结语 一个手机品牌的崛起能带来什么
小米总裁雷军在2015年企业陷入低潮时，曾经忧心地说，手机品牌的市场份额一旦跌出10%，再想东山再起将极其困难，几无先例。对荣耀来说，他们所要打破的就是这个人为制造的“魔咒”。
遭受外力阻击的华为手机因为芯片供应问题，国内外市场份额跌幅极其明显，几大供应商都不同程度地陷入到财务困境中，综合来看，意法半导体营收因华为近乎折损10%以上，同样的情况出现在索尼和Skyworks，双方在失去华为这个大客户之后，无奈只能更加抱紧苹果和三星，导致Skyworks在去年下半年某财季营收有多达七成来自苹果；意法半导体从2018年的苹果贡献营收份额的不到15%蹿升到如今的24%，近乎四分之一也就是25亿美元靠给苹果供应零配件“喂食”。
华为的被迫战略性撤退导致了众多半导体供应商的分化重组，电源管理组件大厂Dialog分散产品组合，压力之下被日本瑞萨收购，毕竟很多电源模拟芯片可以通用在汽车市场上；Skyworks收购Silicon Labs，也是不想把鸡蛋过于靠拢在苹果这个季节性收益怪圈内。
所以，如果荣耀品牌真的能茁壮成长，对整个半导体产业链，尤其是先进高端制程的代工厂、设计公司产生的连带效应难以估量。星光不问赶路人，未来某一时刻，也许荣耀会迎来缅怀华为去年年底之断臂求生的最佳场景。（校对/holly）
2、MIPS指令集简史：从CISC、RISC之争，到闭源、开源分歧
在新冠肺炎疫情全球流行和国际局势复杂化的当下，构建自主可控的产业生态已成为共识。要实现完全自主可控，既需要提升包括IP核、EDA工具在内的芯片研发能力和以自主材料、设备为基础的芯片制造能力，也需要建设基于自主指令系统的软件生态。
指令集是连接硬件架构和软件生态之间的桥梁，过去数十年，随着集成电路和信息技术体系的发展，指令集架构市场风起云涌，从复杂指令集 (CISC)与精简指令集 (RISC)之争，到闭源与开源之别，从RISC架构百花齐放，到X86、ARM二分天下，指令集市场平静的湖面下始终暗流涌动。在此过程中，涌现出不少业界耳熟能详的指令集架构，包括学术上认为比较成功的DEC Alpha、被写入经典教科书的MIPS、追求线程级并行的Sun SPARC以及近年来异军突起的RISC-V。
一度被业内认为可以比肩ARM、X86，成为全球三大主流架构之一的MIPS无疑是其中最值得一提的指令集之一。从声名赫赫到多次易手，MIPS见证了指令集格局数十年来的剧烈变动，也见证了中国在自主可控道路上的蹒跚前行。2020年，龙芯中科基于二十年的CPU研制和生态建设积累推出了龙芯架构（LoongArch），标志着中国自主创新正式迈入新的阶段。
从CISC与RISC之争到RISC百花齐放
计算机出现的早期，存储速度极慢，广泛使用的慢速磁带存储设备以及大容量内存的缺乏，让计算机对每一字节空间的应用都很珍惜。因此，人们倾向于在一条指令中完成更多的工作。由此形成了后来被称为CISC的指令集，并迅速成为主流。但到上世纪70年代中后期，IBM公司意识到日趋庞杂的指令系统不但不易实现，而且还可能降低系统性能。随即，加州大学伯克利分校的Patterson、斯坦福大学的Hennessy等几位科学家也开始尝试设计精简指令集（RISC）。由此掀起信息技术史上影响深远的CISC与RISC之争。
图示：Hennessy（左二）在与人讨论MIPS项目（照片摄于1984年）
作为RISC冲击CISC的领军人物之一，1981年，Hennessy带领团队研发出第一个MIPS架构处理器，这个至今被视为教科书一般的顶级指令集架构自此现世。1983年，“RISC派”的另一位代表人物Patterson和他学生们的成果登陆当年的国际固态电子电路大会（ISSCC），区区几十条指令竟胜过指令数目多达数百条的商业级芯片，业界哗然。在这些“RISC派”的引领下，一个属于RISC的百花齐放的时代正式来临。
图示：1990年代主要RISC架构处理器
1983年英国Acorn公司开启了基于加州大学伯克利分校RISC项目的新处理器架构研发项目Acorn RISC Machine (ARM)，这就是如今统治嵌入式市场的ARM架构的肇始。次年，Hennessy离开斯坦福大学，创立MIPS科技公司。1987年，最成功的早期商业RISC系统之一Sun公司的SPARC正式发布。1992年，DEC公司专为高端台式机、工作站和服务器设计的微处理器架构Alpha问世……
RISC的凌厉攻势，甚至让“CISC派”代表英特尔不惜投入数十亿美元开发安腾。虽然安腾处理器最终成为英特尔的败笔，但英特尔X86架构在服务器市场的大放异彩与其大胆地引入RISC设计思想关系匪浅。由此亦可见彼时RISC来势汹汹的盛况。
风靡一时的MIPS
MIPS便是那个时代最璀璨的群星之一，MIPS指令集被认为是RISC体系中最优雅的一种，DEC的Alpha和惠普的Precision都深受其影响。
早期的MIPS公司发展迅速，始终立于RISC技术的潮头。公司成立次年，MIPS Release 1指令集即问世。1986年，几乎与ARM首款正式商用处理器ARM 2出现的同时，MIPS推出商用处理器R2000。至1988年，MIPS首款在市场上流行起来的产品R3000处理器横空出世。这款处理器销量迅速超过百万颗，不少公司的消费电子产品都用到了R3000，如索尼的PS、思科的路由器和SGI超级计算机等。美国首家电脑公司DEC、爱普生、日本电器等知名企业也都是MIPS的客户。其后续推出的R3000A更是创造了销量过亿的记录。
图示：MIPS R3000
32位RISC芯片产品的成功促进了利用商品化部件生产超级计算机的进程，同时也启示业界以更高级的RISC技术迈向超级计算的顶峰，处理器架构掀起由32位向64位发展的浪潮。1991年，MIPS推出第一款64位商用微处理器R4000。次年底，同时代另一RISC架构Alpha问世，全面完成了从32位过渡到64位技术各项任务。自此，在MIPS R4000和Alpha 21064处理器引领下，64位技术应用时代到来。
1996年，MIPS推出R10000处理器，作为RISC阵营的旗舰之一，该处理器投放市场时被认为是世界上最快的CPU。彼时，已在CISC阵营中拔得头筹的英特尔产品与之相比都有所不如。MIPS产品性能强势若此。根据MIPS科技公司的统计，1997年以MIPS架构为基础的CPU出货量为4800万，占RISC CPU总市场份额的49％。
与此同时，MIPS最大的竞争对手ARM也走出了一条独特的发展道路。早期的ARM业绩平平，没能在那个RISC架构群星璀璨的年代崭露头角，在此情况下，该公司决定改变产品策略——不再生产芯片，转而以授权方式将芯片设计方案转让给其他公司。这种风险共担、利益共享的模式，使以ARM为核心的生态圈形成成为可能。从将产品授权给德州仪器（TI）到迎来首个大客户诺基亚，ARM搭上了移动手机井喷式普及的特快列车。在此过程中，ARM与苹果公司深刻的历史渊源，是ARM抓住手机智能化机遇的重要因素。iphone的热销和谷歌安卓系统基于ARM指令集的事实，让全球移动应用牢牢绑定在ARM指令集上。
图示：MIPS登陆纳斯达克
1998年，业务飞速发展的ARM公司同时在伦敦证券交易所和美国纳斯达克股票交易所上市。同年，成立14年的MIPS科技股票也在纳斯达克公开上市。然而，与渐入佳境的ARM不同，MIPS的路却日渐崎岖。
MIPS授权分为处理器核授权和架构授权两类，MIPS的定价策略是核授权很贵，而架构授权很便宜。同时，MIPS的架构授权，并不限制任何对MIPS架构的更改。这种模式由于允许自行扩充指令，造成了生态碎片化。
更重要的是，MIPS自成立之初便面向中高端市场，专注产品性能。当移动时代萌芽时，MIPS在功耗上没有太多优势，也未着力打造自己的移动处理器“朋友圈”，不得不在PC向移动进发的时代洪流中进退维谷。
来自中国市场的机会
这时，一个来自中国市场的机会找上了MIPS。2001年，中科院计算所龙芯课题组成立，致力于国产CPU研制。以自主设计为出发点，龙芯课题组看中了架构成熟且可自由更改设计的MIPS。吃足了生态不足苦头的MIPS也极为看重这次机会，有意借助龙芯的力量在新生的中国市场打开一片天地。
2010年，在北京市和中科院的支持下，龙芯以课题组骨干人员为主体，正式开始龙芯产业化。在此之前，MIPS科技宣布，中科院计算技术研究所的龙芯中央处理器获得其处理器IP的全部专利和总线、指令集授权。2011年，龙芯中科公司又独立购买了MIPS架构授权。
以生态建设和市场开拓为目标的MIPS与龙芯中科的此次合作诚意十足，龙芯中科用极为优厚的条件拿到了授权。公开报道显示，龙芯中科从MIPS获得的是终生授权，每隔数年续费一次，每个续费周期缴纳固定数额的授权费，且龙芯中科享有续费权（即是否续费的主动权），双方不需要重新谈判，协议不能中止，除非双方破产。
图示：龙芯高校开源计划启动仪式，右二为MIPS公司代表
此后十余年，MIPS都与来自中国市场的客户保持着良好的关系。2016年，中国计算机大会期间，龙芯中科承办的“面向计算机系统能力培养的龙芯CPU高校开源计划”启动仪式上，MIPS还曾派代表出席，并与龙芯中科总裁胡伟武等人一起启动了龙芯开源计划。MIPS对中国市场的期许由此可见一斑。
2012年底，MIPS被ARM和Imagination瓜分收购。2017年，因苹果宣布弃用PowerVR GPU，Imagination股价下跌70%，面对危局，Imagination只能断臂求生，MIPS被剥离由美国加州投资公司Tallwood 持有。2018年，AI初创企业Wave Computing接盘MIPS。由于几年之间多次被收购，辗转于各个公司之间，致使MIPS支持的力度和开发的持续性都受到了影响，MIPS在中国市场构筑生态的尝试也大受影响。反而是其合作方龙芯中科成为MIPS指令集生态的主要建设者。
开源VS闭源
2018年底，创始团队不少人出自MIPS的新东家Wave Computing大胆地宣布对最新的R6指令集进行开源，旨在加速MIPS指令集架构的普及。选择开源是MIPS构筑生态的又一次尝试。不过，从后续的事情来看，这次尝试并不成功。
图示：MIPS宣布中止MIPS Open计划
2019年末，Wave Computing在发给注册MIPS Open用户的邮件中写道：很遗憾地宣布关闭MIPS开放计划，自2019年11月14号起生效。Wave将不再提供包括MIPS开放组件的免费下载，包括MIPS架构、核心、工具、IDE、模拟器、FPGA包和/或任何与之相关的软件代码或计算机硬件。
MIPS对开源的尝试就此戛然而止，不过，指令集架构闭源与开源之争方兴未艾。诞生于2010年的开源指令集RISC-V，以物联网、人工智能等技术浪潮为契机，正在向统治移动市场的闭源指令集ARM发起猛烈冲击。RISC-V 架构开发者之一，SiFive公司联合创始人&首席架构师，Krste Asanovic宣称：“开源架构RISC-V将永久免费，成为人类共有财产。相较于X86和ARM架构的高门槛，开源架构RISC-V将带来芯片设计的革命。”公开信息显示，2020年RISC-V基金会全球会员增加了一倍，达到900多名成员，其中包括215个组织。有业内人士甚至指出：“不了解或未布局RISC-V的大厂几乎没有，即便没有量产产品，通常也加入了产业联盟。”
不过，归根结底，CPU指令系统是计算机的软硬件界面，是CPU所执行的软件指令的二进制编码格式规范。一种指令系统承载了一个软件生态，X86的强大来自Wintel（Windows+Intel）的稳固联盟。ARM的崛起更是合作共赢、生态至上的生动案例，其今日稳固的地位亦是AA（Android+Arm）联盟的胜利。开源与闭源指令集的胜负也必然归于生态。这也是我国必须构建自主指令系统生态的根本原因。
国外CPU厂商以指令系统作为控制生态的手段，需要获得“授权”才能研制与之相兼容的CPU。采用授权指令系统可以研制产品，但不可能形成自主产业生态，就像中国人可以用英文写小说，但不可能基于英文形成中华民族文化。
图示：LoongArch
可喜的是，随着龙芯中科推出LoongArch，建设基于自主指令系统的软件生态这一重大课题已经取得全新进展。据介绍，LoongArch包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，具备完全自主、技术先进、兼容生态的特点。国内第三方知名知识产权评估机构的评估结果显示：（1）LoongArch在指令系统设计、指令格式、指令编码、寻址模式等方面进行了自主设计。（2）LoongArch指令系统手册在章节结构、指令说明结构和指令内容表达方面与ARM、MIPS、RISC-V、X86等国际上主要指令系统存在明显区别。（3）未发现LoongArch基础架构对上述国际主要指令系统中国专利的侵权风险。
指令系统是软件生态的起点，只有从指令系统的根源上实现自主，才能打破软件生态发展受制于人的锁链。为了推广LoongArch，加速LoongArch生态的建设，龙芯中科计划建立自主指令系统联盟，联盟成员都可以免费获得自主指令系统的使用权。龙芯中科还计划向联盟成员开源部分CPU核心设计，这些核心的最高性能达到ARM A53的水平。此外，2021年龙芯中科将与10所高校合作，围绕自主指令系统进行教学和研究，以及基于精简版本的指令集开展CPU设计实验。这些举动将有助于增强国内整体的CPU设计水平，降低芯片行业的产品研发成本，提高其生存和参与国际竞争的能力。(校对|萨米)
3、【芯智驾】苹果30年投资并购布局研究：在智能汽车上还能发明新赛道吗？
芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
自2014年苹果推出“泰坦计划（Project Titan）”以来，全世界都在期待苹果汽车。
上个月，据路透社报道，苹果正在与宁德时代和比亚迪就电池供应进行磋商。紧接着又传出更重磅消息，宝马“i系列之父”Ulrich Kranz已于近期加入苹果特殊项目团队（Special Project Group，SPG），而特殊项目团队向来都被认为是苹果的造车团队。今年早些时候，苹果还挖走了保时捷负责底盘开发的副总裁，并聘请了一些特斯拉高管。此外，集微网在苹果官方网站的招聘页面上发现，近来SPG发布了多个招聘职位，其中大多数要求电气工程专业教育背景，更提到汽车行业从业者优先。
达维多定律指出，进入市场的第一代产品能够自动获得50%份额。因此如果想占领主要份额，就要亲自发明赛道。苹果用iPhone开创了智能手机品类，而其AirPods则开创了TWS耳机赛道。那么在智能汽车的赛道上，苹果还可以发明什么？
近期，我们根据公开信息大致梳理了过去30多年来（1988-2021YTD）苹果公司的并购和投资项目（M&A），并从中探究苹果每次在推出其革命性产品之前，都做了哪些技术、人才等各方面的布局，从而一窥其下一个革命性产品（很可能就是Apple Car）的蛛丝马迹。“盲盒”Apple Car会带来惊喜吗？
围绕各时期主打产品的投资和并购：从Mac到iPhone到Apple Car？
从1988年3月的第一笔收购——买下Network Innovations开始，苹果30多年间的每一笔兼并或收购案基本上都是围绕其各个阶段的驱动产品做技术和人才等各方面的准备。比如，收购Network Innovations，是为了加强其当时的数据访问语言产品。2006年收购 FingerWorks，是为其 2007 年推出 iPhone 做准备；2014 年收购 Passif Semiconductor则是为了进军可穿戴设备行业做准备。此外，Apple 还投资了对 iPhone 或 Macbook 用户来说并不那么明显的后端技术。
（图表1，注：集微网记者根据苹果财报、各大媒体报道、维基百科等公开资料整理）
从1997年收购 NeXT 开始，在接下去 10 年间，几乎每一笔收购都是为了加强 Mac 平台实力。
在2003年至2007年的五年间，苹果很少或几乎没有进行过收购。尽管外界当时对苹果的并购战略并不了解，但这种“缓冲区”为 iPhone 的开发起到了至关重要的作用。
自2008 年收购半导体公司 P.A. Semi 以来，苹果开始强化其Apple SoC能力，此后，专注于强化 iPhone以及整个iOS平台则几乎成为苹果之后每一笔收购的聚焦点。而这种对 iOS平台的专注也开启了苹果围绕iPhone业务的一个新时代，在随后的10多年里苹果的营收50%以上来自于iPhone。此外，苹果还表现出对一系列有利于强化 iOS 平台的收购项目的兴趣——从智能助理、流媒体音乐、地图技术到移动处理器、摄像头和指纹传感器等。
随着iOS设备开始处理消费者越来越多的日常计算任务，苹果的并购活动也随之加速，且涉足更多的领域，包括搜索、地图、增强现实、虚拟现实和人工智能等。在这些领域，每一个对苹果来说都是一个新篇章，苹果在这些方面经验不足，将并购当作一种学习工具，用以获取人才和技术团队。
而这些不断扩展的iOS 平台上的技术专长，很大一部分都有望被移植到汽车产品上。
众所周知，苹果专注于收购地图资产，这对于其进军交通领域起到关键作用。同样地，苹果近几年在增强现实、虚拟现实和人工智能等领域实施的收购也都在未来为其进入汽车及出行领域赋能（见图表2）。
（图表2）
苹果公司披露的业绩显示，从2019年四季度开始，其严重依赖的iPhone业务就开始出现下降，iPhone当季实现营收333.62亿美元，较2018年同期的367.55亿美元下降9%。消费电子的未来增长趋缓，寻找第二成长曲线势在必行。
Apple Car 猜想
几乎上述对于过去30多年苹果M&A项目的梳理分析，同时结合近期的消息，我们得出了一些关于Apple Car的猜想。
猜测一：仍在尝试“从零开始造车”
有媒体记者曾询问库克关于苹果造车之事，他没有直接回答，但表示“我们热衷于整合硬件、软件和服务，发现它们的融合点，这样才可能创造出奇迹”。从某种意义上，未来的汽车也就是硬件、软件和服务的融合。
尽管进展缓慢，但苹果似乎决心打造一款自动驾驶电动汽车。特斯拉CEO马斯克曾透露，2013年他曾寻求将彼时陷入困境的特斯拉卖给苹果，但“库克都没有露面参加会谈。苹果并不打算通过收购特斯拉这样的公司来进入汽车领域。分析人士认为，苹果之所以不愿意通过收购一家现成的公司进入汽车行业，更多应该是出于对整个产品战略闭环把控的考虑，这样最有利于其第一时间发现产品和战略上的问题或漏洞。这也是苹果对待产品生态的一贯风格。
而最近宝马“i系列之父”Ulrich Kranz的加盟似乎进一步印证了这一点。
猜测二：汽车处理器，Apple silicon inside？
尽管造车意愿还是一个问题，但探究技术能力层面，苹果在很多层面已经具备了。
苹果的A系列、W系列、S系列芯片构成了智能手机、智能耳机、智能手表三大品类的技术底座，在加上如今的桌面核心M系列，苹果实现了设备底层的全部打通，为今后操作系统的合一消除了最后的壁垒。
而自研芯片就是苹果认定的控制技术的主要途径。在这条路上，苹果已经越走越远。从处理器到电源管理，再到基带芯片，甚至是收购了小型的晶圆厂进行开发。
Semicast Research首席分析师 Colin Barnden在今年的一份高度推测性的报告中称，传闻已久的苹果汽车可能使用基于A12 Bionic处理器的“C1芯片”，并预测该芯片将包括汽车专用技术，例如眼球跟踪技术。报告暗示C1芯片可能与 A12 仿生芯片的设计非常相似，A12 仿生芯片已经采用7nm工艺制造，并由台积电生产。而在2020年底，据Digitimes报出苹果正与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。
特斯拉的FSD芯片拥有 60 亿个晶体管，功耗为36W，苹果的A12拥有69亿个晶体管，功耗为 3.5W。由于C1与现有的汽车 SoC 不相上下，Colin Barnden推测，C1将基于A12仿生芯片，然后针对特定的汽车应用进行改装。
未来汽车的发展趋势就是元器件、芯片和软件将逐渐占据重要地位，有研究机构称2030年这些成本将占据BOM成本的40%。“把拥有和控制我们产品背后的主要技术作为长期战略”，这是库克经常提到的一句话。而从更大的层面来看，对苹果来说，控制了芯片，就可以将业务拓展到无限广阔的空间，比如说造车。
除了芯片之外，苹果“上车”的技术优势还有哪些？
近年来苹果公布的大大小小的汽车技术专利包括静音电动车门、无方向盘和油门的汽车内饰、AR显示器、Lidar传感器、球形轮子等，这也让业界对其造车充满期待。
猜测三：入股滴滴为进军中国汽车市场铺垫，着眼更广阔出行服务领域
2016年苹果以10亿美元入股滴滴出行，是第一笔表明苹果开始进军交通行业的交易。
当时业界分析普遍认为，通过投资滴滴出行，苹果不仅在进军中国汽车市场上占得先机，而且还开始想着为未来的Apple Car建立一个需求来源。这种模式就好像是与移动运营商合作销售iPhone一样。打车应用已经改变了全世界人的出行方式，一旦具有全自动能力的电动汽车成为现实，传统的汽车所有权模式将面临压力。
今年6月11日，滴滴正式向美国证券交易委员会递交了IPO招股书，股票代码为“DIDI”。招股书显示，滴滴旗下业务板块有三大类，中国出行业务、国际业务和其他业务。中国出行业务作为主营业务，为滴滴贡献了超千亿元收入。2020年，滴滴旗下中国出行业务收入为1336亿元。同时，该业务也成为滴滴首个实现盈利的业务。
车百智库联合罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》中指出，传统汽车产业链的内部竞争多为直接成本导向，供应商通过实现BOM成本增加与成本节降之间的平衡，确保业务盈利性。而随着软件与电子电气架构的发展与演进、技术与功能迭代加速以及创新商业模式的探索，将带来更多的全生命周期价值提升机会，成为供应商应对未来挑战的关键掌控点。其中，车载软件与算法作为主要驱动因素，其市场份额与价值占比不断增加，而功能创新带来电子电气架构创新，进而带来商业模式的演进，如MaaS（出行即服务）、BaaS（电池即服务）、可更换DCU（动力总成域控制器）、OTA（空中下载）升级等。
4、Yole主席：中国半导体设备可以在10年之后追上日本
不确定的地缘政治因素以及全球化经济的波动性，会对半导体行业目前的供需不平衡现象施加怎样的影响？6月上旬，世纪电子元件与技术会议（ECTC）会后，著名半导体行业技术分析机构SemiEngineering（SE）采访了五位与会专家：Yole Développement主席兼首席执行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特尔首席经济学家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席经济学家Duncan Meldrum，和奥特斯（AT&S ）半导体业务负责人Rozalia Beica。以下是采访摘录。
SE：我们要怎么解决现在的芯片产能不足？供需不平衡本来只应该影响到8英寸的晶圆, 但现在已经是全面影响了。
Puhakka: 首先，供不应求是确实存在的，你也暂时无法摆脱这个情况，需要整个供应链传递交付组件。当你缺少一个小组件，你就无法造一辆整车，这真的得看设备供应商的供货能力。我们看到今年组装和封装的某些设备市场增长了40%，这可能还是个保守数字。设备供应链已经被拖到极限了。光刻机的交货期差不多要一年。但是我们预测到今年年底供应会满足需求，供需基本平衡。
Risto Puhakka曾在三月中旬接受了“集微访谈”的采访
SE：这会对芯片的异构设计和材料产生什么影响吗？
Beica: 材料是有的，即使设备还没到位。在服务器和超算的推动下，IC基板的需求量变得很旺盛，而且应用场景很广泛， 众多公司的下单也使设备的交货期在延长。整个供应链受到了对基板的高需求和短缺的影响。
Eloy：许多事情都是并行工作的。服务器和高端逻辑芯片设备在快速增长，转向更多的批量生产，这也意味着用于其他用途的晶圆变少了。现在有很多事情都在同时进行，包括封装技术的演进。这一切都意味着，芯片需求与价格上涨和企业的产能有关。长达十二个月的设备延误会影响到投资方。因为没有可用的设备，在2023年之前你很有可能无法增加你所拥有的设备数量。好消息是从晶圆厂到基板再到设备，有越来越多的人认可半导体对整个经济很重要。
这意味着会有大量资金可用于研发，以及支持行业的发展。这对于一些老牌的企业非常友好，因为这是一个对来自不同地区、不同政府治下的半导体企业的长远愿景。在此之前对于欧洲和很多国家来说，半导体真的不是很新奇的新闻，商业上的影响是不容忽视，但是长期来看，政治上的影响对于这个行业的发展真的非常非常重要。
SE：目前芯片产能总的来说是缺货的，行业是否在经历像1999年和2000年看到的那种情况，即某些芯片组件下双重甚至三重订单？
Meldrum：作为一名经济学家，我会关注企业行为和长期的生产周期，如果我们仔细观察过企业行为的背景，却对某些企业行为本身缺乏理解的话，那就很奇怪了，尤其在目前供应链很成问题的背景下。我并不认为目前我们会走向1999年的那种困境。这一次行业比以前聪明许多了，我们也少了很多市场参与者。但这是我们应该注意的。那些为家庭成员买了三，四，或五台电脑的人在未来一段时间内不会购买了，所以未来行业有出现下降的趋势—— 但近一或两年应该不会，因为有太多经济体尚未打破疫情的影响。行业的潜在实力会支撑足够多的风险，即使我们确实经历着许多订单被砍掉的不利局面。
Puhakka：从库存数据来看，到目前为止我们还没有看到库存的大幅增加。整体库存水平比较高，但运营水平也高。库存与账单比率其实挺低的。但谈到供应链的各端，他们中的每一方都希望保持一个较高的库存，主要是为了以防万一。产业链的各方都在积极处理供需不平衡问题，而缓解这个情况最简单的办法就是增加库存。长期来看，公司由首席财务官或运营经理运营，因此这将成为公司内部的竞争。
SE：在以前，根据PC和手机的销售情况就可以很简单地预测芯片市场将如何发展。但现在的市场变得更加分散和全球化了，也出现了很多以前并不存在的热门科技。这会对您的市场前景预测有影响吗？
Eloy：除了PC和手机，现在我们还要考虑汽车——自动驾驶汽车，还有更高端的设备，比如服务器和超算领域。现在有多个市场正在推动增长，但同时也推动技术变革。汽车在从一个无比低端的市场转变成一个非常高端的市场。高级封装也是如此。有多个市场驱动着不同应用的高级封装，以及由扇出封装和3D封装推动的技术变革。所有变化在同时发生。因此，你还必须从多个层面理解市场转型。
6月25日，Jean-Christophe Eloy接受了“集微访谈”的采访
Beica：我们在高端服务器，手机，汽车，工业和医疗上看到了大量应用程序，也有来自这些不同的市场以及不同的细分领域的应用需求。面向高端的5G模块、高性能计算以及汽车芯片转向更先进的节点，并需要更先进的封装。我关注高级封装有一点时间了，但我从未见过这么多增长和机会。有太多技术还在开发中，很难说有一个统一的技术标准。这提供了很多机会，但很多公司为了满足不同的需求也提出了自己的技术或者系统集成。
SE：在宏观经济层面上，通货膨胀会如何影响到各个市场和新技术的采用？
Evans：我们也还不确定是否会有通货膨胀，现在对此也有很多争论。主要分成了两大派。美联储相当于美国的中央银行，他们认为现在出现了相当程度的通货膨胀。
但是美联储也认同这种分析模式用来比较的基数很低。因此在2020年，因为疫情的关系，物价没什么大幅度的变化。我们看到油价在一段时间内反而下跌了。与此同时，许多地方的供应链都满足不了需求。不只是实体产品，服务性行业也是如此——某些餐厅现在招服务员很困难。还有很多其他的行业无法满足需求。
英特尔首席经济学家Carolyn Evans
通货膨胀通常是因为供给满足不了需求，从而造成了物价上涨。美联储和其他金融机构说这只是暂时性的通胀高峰，我们也会回到2%左右的目标。还有一些人说这会持续一段时间，并不是暂时性的。可能出于某种原因需求发生了某种变化，以至于供应短缺，造成了需求和供给之间的差距。因此在较长一段时间内，价格将面临上涨压力。这种情况对于这个行业有着特殊意义。我们必须得考虑到相对价格。所以如果其他东西的价格都上涨，而技术的价格不上涨，它就会看起来相对便宜。如果技术的价格也上涨，就会和其他一切处在一个公平竞争的环境中。另外一点是，如果某些特定地区的价格大幅度增长，消费者和企业的资金都会流向那里，可用于技术的支出就会变少。这真的得取决于现在这些通胀是暂时性的还是长期的，以及这些通货膨胀发生的地点。
SE：中美之间的贸易战造成的双重供应链有何影响？
Puhakka：首先来说，中国是世界排名前三的半导体设备终端需求区域之一，与中国台湾地区和韩国差不多。但运往中国台湾地区的设备，如果价值为10亿美元，他们肯定会非常高效地把这些设备变成晶圆产能。但将同样价值10亿美元的设备运往中国，情况就不同了。因此我们会疑惑，这些运往中国的100亿美元前端设备会有怎样的产出，答案我们也不太清楚。我们看到将其转化为实际产能的效率不是很高。至于后端市场，情况有所不同，因为中国可以很有效率地把投资转化为产能。还有一件事，我们现在还看不到自产自足的中国设备供应链，我们也没看到他们有很大的进展。供应链目前还是由美国、日本和欧洲在支配着。中国的供应链仍然在很大程度上依赖西方。
Meldrum：回想一下疫情之前的世界，或者在疫情开始几年前，我们的供应链可以在全球范围内调整为“即时模式”。汽车芯片的缺货让我们反思这种“即时模式”。但在全球范围内，我们的材料正在运往世界各地，我们的设备正在运往全世界，当我们开始要求增加关税时，这一点就被打破了。我们如果分析供应链断裂的原因并且过度反应，试图在一个没有统一的经济体中重建供应链—— 假设这个经济体曾经是统一的—— 我们最终不得不面临着一个成本更高的供应链系统，其产能超过市场未来几年所需要的，即产能过剩，这会让目前的整个供应链承担比原来更大的风险。
SE：从一个技术的角度来看，特定领域的芯片设计会对封装和定制化芯片有什么影响吗？我们看到了不同行业和不同地区的差异。
Eloy：就像你说的，越来越多的芯片被用于特定客户或特定应用程序，而不是成为整个行业的路标，这跟以前不太一样。再来讲中国，尤其是中国的封装，它的供应链某些因素正在从中国转向东南亚，越南现在是半导体的避风港， 这跟几年前不一样。就设备而言，中国的供应链目前还没有建立起来。在这方面中国是有投资，但发展供应链还需要10-20年。但如果把现在的中国和十年前做比较，不难想象十年后的中国会怎么样，他们将和日本处于同一水平。但不可否认的是，中国的设备供应链后面的10年会跟之前的10年一样具有挑战性。而且有很多公司选择直接为客户定制特定的封装模式。而当苹果等大公司开始改变他们的经营模式，越来越多地参与定制化策略时，供应链也会随之改变。（校对/Serena）
5、【芯观点】市价超新设备！二手设备高光时刻，8英寸扩产最大阻碍
图源：路透社
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
二手半导体设备正在经历前所未有的高光时刻。
“相较去年同期，二手设备平均价格有30-50%的涨幅，部分涨幅高达100%，”业内资深人士陈绍怀对集微网表示，“OSAT厂使用的部分二手封装设备价格已超过新设备的价格。”
然而，席卷全球的缺芯“风暴”改变了一切，也将二手半导体设备这一曾经为国产替代做出巨大贡献的行业，再一次推至聚光灯下，享受暌违已久的来自产业和资本的注目礼。
二手设备市场Q2持续延续火热 部分市价已超新设备
全球排名第一的二手半导体设备商盈球半导体科技（上海）有限公司当时也曾表示，整个二手设备市场平均价格保守估计增加了25%。部分6-8英寸二手设备价格涨幅达到了50%，比如6英寸和8英寸的光刻机、刻蚀设备。
时隔三个月，随着各大芯片制造商扩产日程临近，二手半导体设备的抢手程度有增无减。
近日《韩国商报》发布文章指出，中国企业正大举购买世界各地的半导体制造设备，为新产能提前做好准备，除了实际需要的设备外，甚至额外购置5-6台设备以备时需。另据韩媒报道，SK海力士新M16工厂设备安装时间也从明年提前至今年下半年，目前已与设备供应商洽谈合同。
对此，陈绍怀表示，中国厂商的确是在大量采购设备，韩国和其他地区的厂商也在积极扩产并大量采购设备，但每类设备多买5-6台当库存明显夸张了。“半导体设备价格相对都很高，制造厂不可能以这种方式进行设备投资。”
但他也承认，第二季度二手设备交易依旧火热。由于第一季度有春节长假的因素，第二季度实际交易需求是明显高于一季度的。6英寸，8英寸以及12英寸的成熟制程设备需求量旺盛。
虽然精确数据很难获取，但据陈绍怀估计，中国厂商购买设备中二手设备的比例，6英寸，8英寸生产线二手比例可能高达80%，12英寸可能平均在20%，其中12英寸成熟制程所用二手设备比例还在进一步上升中。
当前，6英寸及8英寸部分二手设备（如光刻机）几乎到一机难求的地步。12英寸的主流通用型号也开始逐步走向供小于求的趋势。“数量肯定不能满足现在市场需求，毕竟受到货源数量，以及设备型号和配置与客户需求匹配度的影响很大。”
“这种供不应求已吸引了部分资金投入到短期的二手设备贸易中来，加剧了设备采购的竞争，一定程度上也推高了二手设备价格。”
上文提到的部分二手半导体设备价格超过新设备价格一事，也得到了爱集微数据平台部总经理关牮的认同，据其从业内交流得知，日本设备龙头DISCO的划片设备，二手价格也已超过新设备价格。
8英寸“走红”埋下伏笔 更多二手设备将被采用
“一代设备，一代工艺，一代产品。”这句半导体行业的老话揭示了二手设备市场的形成根源，即当半导体工艺进入下一阶段，上一阶段的老设备被先进产线淘汰后，就进入了二手市场，等待被相对落后的产线接手。
15年前，全球领先的半导体生产商开始铺设12英寸晶圆生产线，全球二手半导体市场曾经有过一次大爆发，流向市场的二手设备猛增到了80多亿美元，其中大部分就是上一代的8英寸设备。然而，8英寸市场生命力远比想象得更持久。
集微网4月报道《全球二手半导体设备市场，也许比想象的还要碎片化》中之初，根据目前业界达成的勉强的共识，8英寸市场依然有至少10年的生命力，毕竟MEMS、MOSFET、模拟和IoT芯片依然会长期依赖这个市场。而此次受到最大影响的汽车行业，对8英寸晶圆的需求占到了总半导体需求中的79%。
市场已经率先对8英寸正在暴涨的需求做出反应。去年第四季度，联电、世界先进等公司率先将8英寸晶圆价格提高约10%-15%，据TrendForce统计，2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨5%-10%。
进入2021年，在美国雪灾、日本地震等多方意外进一步推动下，8英寸火热市况不仅没有衰减，反而有愈演愈烈的态势。SEMI 4月报告曾指出，目前晶圆代工几乎所有制程都逼近满载，预估今、明年8英寸产能吃紧情况，可能都不会缓解。
设备正是掣肘8英寸产能的最大要素之一。虽然部分头部芯片制造厂均表示将扩大或新建8英寸产线，但与12英寸设备相比，8英寸设备生产芯片数量相对要少，且出于后市的不确定性，购买新设备将带来成本管控的风险，在此基础上，二手设备自然成为最佳选择。
一方面，二手设备价格一般为全新价格的五分之一，加上翻新成本，依然可以控制在新设备价格的一半左右。且采购商可以去客户库房或在工厂现场选购，无需订单，所以比新设备更容易获得，交货时间快。如果有裸机，之后的翻新周期是两到三个月，而新设备的交付周期则是半年甚至更长。
另一方面，很多半导体设备虽然折旧年限为五年，但由于当时生产时采用了极高标准的苛刻环境，所以在设备运转甚至10年后依然可以达到翻新的标准。陈绍怀很肯定地表示，二手设备完全可以满足6英寸、8英寸的主要制造工艺以及12英寸的成熟制程（如功率器件，驱动等）。
需要指出的是，虽然成本是众多芯片制造商选择二手设备的重要原因，但更加直接的推动因素是，由于关键零部件的缺乏，半导体设备制造同样陷入了停滞。
集微网在6月发布的《“芯荒”夹击半导体设备 国产厂商能解这个结吗？》一文中采访业内人士得知，半导体设备所需芯片大部分都处于供应紧张甚至缺货状态，且与产业链其他环节不同，半导体设备所需芯片供应商如ADI等原厂原本每年的产能就是固定的。如果市场紧缺，也没有多余的货可以出，而且没有应急计划。
多重因素叠加之下，二手半导体设备或将受到产业更高的重视。“更多的厂商会尝试将二手设备市场纳入设备供应链的一个环节。”陈绍怀说。
地缘政治因素影响甚微 缺货难改二手设备厂商渠道商地位
地缘政治因素，则给全球半导体设备的跨区域供给带来了更大的不确定性。此前即有多篇外媒报道称，中国厂家“扫货”二手半导体设备之举，就是为了规避西方的进出口技术管制。
上文提到的二手设备供应商盈球半导体科技4月在接受集微网采访时就推翻了这种说法。其表示，技术管制只有设备类型之分，而无新旧之分。如果某设备在禁运名单或者在美国商务部BIS出口管制清单中，即便它成为二手设备，依然会继续在市场上对华受限。
另据《南华早报》6月25日报道，虽然美国允许向中国出口成熟的28nm和14nm芯片生产线设备，但此类设备的出口仍需获得美国政府的许可。众多分析师表示，申请设备的过程已经变得“繁复”，并可能导致中国大陆代工厂的设备发货被延迟交付。
尽管新闻内容真实性有待考证，但仍给国内产业链带来了些许震动。陈绍怀表示，此事与二手设备需求大涨关联度不高，因为目前二手设备大部分覆盖的是65nm以上工艺。
无论如何，半导体设备缺或不缺，随着新产能开出日程的到来，全球制造业对半导体设备的需求，都将在未来的六个月里，达到一波小高潮。
根据SEMI 6月22日发布的季度《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。
其中，中国大陆地区和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”
“买不到就只能耐心等，二手设备买不到，那就买新设备，”陈绍怀说，“二手设备是降低成本的一种手段，是设备来源的补充，不能本末倒置。”关牮则表示，无奈之下，加价买设备仍然会是很多公司的选择。
总体而言，陈绍怀认为，二手设备行业存在已经很多年了，上下游生态已经建立此次涨价潮，对于二手设备市场格局不会有太大影响，贸易商和技术服务商的营业额会受益于设备需求增加。“会有新的贸易商和技术服务商出现，但是这也属于行业发展中的正常现象。”
关牮也表示，从长远来看，二手设备厂商作为渠道商的地位并不会因为此轮缺货涨价潮而有太大的变化，可能会在议价上得到更多的主动权，对公司来说短期业绩会有很好的表现，“可能半年就完成了一年的销售额。”
（校对/holly）
6、2021年上半年手机概念股市值排行榜：11家企业市值超千亿元
自华为事件后，整个手机终端与产业链的发展趋势和竞争格局便被不断加速，在此期间，包括苹果、小米等A股龙头概念股的业绩得到快速增长，市值也屡创新高。
据不完全统计，此次榜单共涉及195家A股上市手机产业链企业，截至6月30日，经统计的手机概念股市值总和已超过4.5万亿元，立讯精密以3236亿元的市值独领风骚，远超其余企业。
手机概念股市值总和达4.5万亿元，11家市值超1000亿元
截至6月30日收盘，市值超过1000亿元的企业有11家，立讯精密以3236亿元遥遥领先，其次是韦尔股份，市值也达到了2797亿元。市值在2000亿元以上的企业还包括工业富联和京东方A，分别为2466亿元和2143亿元。
同时，位于1500亿元到2000亿元市值之间的有卓胜微和传音控股。不久前，在5G技术的带动下，受益于射频前端需求爆发，股价持续上涨的卓胜微市值于6月9日达到1513亿元，正式突破1500亿元大关！其市值在同期半导体板块的排名也仅次于中芯国际和韦尔股份，位居第三。
众所周知，手机射频前端一直是国内手机产业链的短板，尤其射频滤波器领域更是如此，高端市场的BAW滤波器主要为日美厂商占据市场主要份额。而卓胜微从2019年开始就已经大批量生产SAW滤波器，尤其是华为事件发生以后，进一步加快了国产滤波器实现进口替代的进程。
在市值创新高背后，是其暴增的业绩作为支撑，据2021年一季报显示，传音控股营收为112.52亿元，同比增长99.34%；相对应的净利润为8.01亿元，同比大增125.93%。
此外，市值1000亿元到1500亿元的企业有蓝思科技（1463亿元）、歌尔股份（1460亿元）、闻泰科技（1206亿元）、中环股份（1171亿元）、TCL科技（1073亿元）；市值在500亿元至1000亿元的有鹏鼎控股（829亿元）、三环集团（771亿元）、领益智造（648亿元）、汇顶科技（59